據臺灣媒體digitimes.com報道，英特爾(Intel)智能型手機芯片最重要客戶華碩，近期持續縮減下單英特爾比重，擴大高通(Qualcomm)與聯發科芯片平臺訂單比重，2016年華碩ZenFone系列采用英特爾平臺比重將低于2成，以華碩全年手機出貨2,500萬支目標估算，英特爾手機芯片訂單已不及500萬顆，且2017年訂單規模可能再腰斬。

華碩電腦一直是英特爾芯片產品的堅定盟友，華碩是全球五大個人電腦廠商之一，自然每年采購海量英特爾電腦處理器。另外，雖然是遲到者，但是華碩也進入了智能手機領域，其推出了Zenfone系列安卓手機，絕大多數搭載英特爾凌動處理器。

不過，華碩調整第二代手機平臺策略，加入高通與聯發科手機芯片平臺，2015年英特爾芯片平臺比重已降至約3成，以華碩2015年手機出貨約2,000萬支計算，英特爾手機芯片訂單約600萬顆。2016年華碩與高通、聯發科合作關系更緊密，加上英特爾補貼額度大減，華碩全面擴大高通、聯發科平臺訂單比重。始終難在手機戰場大顯身手的英特爾，在手機應用處理器領域存在感越來越弱。

華碩和英特爾，“友誼”的小船怎么說翻就翻？

華碩為何要進一步遠離英特爾移動處理器？最根本的還是產品性能問題。英特爾面向中端和高端手機發布的芯片平臺名為“Moorefield”，該平臺首次發布是在2014年二季度，而在2015年三季度，這一產品的速度進行了小幅的提升。英特爾還推遲了其4G SoFIA LTE芯片上市時間。當前4G智能手機已成為主流，華碩當然需要降低風險。

作為對比，聯發科和高通兩家在移動處理器展開了白熱化的競爭，每隔一段時間就推出性能更強大的處理器。面向中端和高端手機，聯發科和高通都已經推出了大量整合型系統芯片。除了CPU、顯示芯片方面的指標提升之外，高通和聯發科的產品還能夠提升智能手機的更多功能，比如攝像頭信息處理等。

另外在系統芯片中，高通正在整合更加強大的通信基帶處理器（聯發科也在學習高通），然而在中端和高端手機芯片領域，英特爾的客戶還必須使用一個獨立的通信芯片（MODEM），不僅降低了能耗，而且擠占了手機主板的空間，增加了手機制造成本。

換句話說，華碩覺得小伙伴太不上進了。

英特爾還有機會嗎？請緊緊抱住蘋果

隨著華碩、聯想等大客戶支持度大減，英特爾淡出手機芯片市場壓力恐大增，根據市場研究公司Strategy Analytics的數據，截至2015年年底，英特爾在全球手機處理器市場的份額，僅為可憐的1%，完完全全處于邊緣化的位置。

據美國科技媒體近日報道，由于業務表現不佳，英特爾移動芯片業務負責人伊文思（Aicha Evan）即將離職。

但是仍有芯片行業人士認為，目前英特爾手機芯片藍圖仍延續至2017年，且目前LTE modem芯片發展順利，傳已獲得手機大廠青睞，短期內應不會輕言退出市場。據悉，英特爾目前正在手機通信芯片（基帶處理器）領域大舉追加投資，計劃爭奪蘋果手機通信芯片的更多份額。

目前，蘋果能夠自行設計A系列應用處理器，但是在基帶處理器仍然需要從高通、英特爾公司等采購。早年通過收購英飛凌公司相關業務，英特爾具有開發LTE MODEM等通信芯片的能力，并且一直能夠吃到蘋果一部分訂單，英特爾希望增加訂單規模。